神工股份(688233)6月17日披露投资者关系活动记录表融证通，公司日前以电话会议的形式召开分析师会议，申万宏源证券、华安证券、中信建投基金等10余家机构投资者参与活动。
神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家。
2024年，神工股份实现营业收入3.02亿元融证通，同比增长124%；实现净利润4115万元，实现扭亏为盈；经营现金流量净额为1.73亿元，较上年同期增长约110%。神工股份2025年一季度实现营业收入1.06亿元，同比增长81.49%；净利润2851.07万元，同比增长1850.70%。
神工股份表示，公司管理层较为关注2024年度业绩的如下结构性变化，这些变化趋势在2025年仍然持续。第一，公司主力业务大直径硅材料的毛利率已经恢复到约64个点，继续保持着领先的盈利能力；第二，公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强；第三，公司的境内业务收入占主营收入的比重，已经达到了约70%，公司在中国半导体供应链国产化中取得了显著成绩。
“硅零部件是与硅片直接接触的刻蚀机核心工艺零部件。因此，其与金属结构件、陶瓷件等产品的技术难度不同，且具备更明显的‘耗材’属性。”神工股份表示，公司作为“从硅材料到硅零部件”一体化生产厂商，能够从材料和加工两个维度进行技术迭代，因此能够得到中国本土等离子刻蚀设备厂商的青睐融证通，成为其重要合作伙伴；另一方面，公司凭借领先的技术实力，在国产半导体供应链中发挥了独特作用，具备一定先发优势。
根据神工市场部调研，目前，中国内地本土厂商的硅零部件市场需求约为25亿—30亿人民币/年，国产化率仅为10%左右；全球硅零部件市场需求约为15亿—20亿美元/年。未来随着中国本土存储类集成电路制造厂商的产能和技术能力赶超世界一流水平，相应带动中国本土等离子刻蚀设备厂商的国产机台出货持续增加，并带动硅零部件作为关键耗材的需求；此外，随着中国本土近年集中新建的集成电路制造产线工艺日益稳定、工程师队伍日益成熟，其现存海外高端机台未来的硅零部件技改需求也会持续增加。
另外，随着全球科技巨头对算力相关高端存储芯片的持续巨额投资，在技术上要求更多的刻蚀次数和更大的产能，相应带动硅零部件的消耗及刻蚀设备的出货量增加。因此，公司认为硅零部件市场的中长期需求增长可期。
神工股份介绍，从宏观层面分析，根据产品生命周期理论，硅零部件产品在国际供应链处于“成熟期”；而在中国本土市场，该产品仍处于国产化进程中，属于“导入期”产品。公司作为少数具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力的厂商，在硅零部件业务已深耕近十年，在中国本土半导体供应链安全建设中已经发挥了独特作用，因此率先将硅零部件业务从“导入期”发展至“成长期”，毛利率水平较高。
从微观层面分析，硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。公司的产品线品类丰富，可以充分满足8吋和12吋主流等离子刻蚀机所需，因此战略上选择其中技术难度相对较大、国产化需求较紧迫、毛利率相对较高的硅零部件品类，因此毛利率水平较高。
神工股份认为，硅零部件业务的扩产需要考虑土地、设备和人员等三个层面。土地方面，公司生产基地的设计产能较高，已于过去几年前瞻性预留厂房面积，因此空间充裕；设备方面，公司得到了下游供应商的长期稳健支持，交期、技术服务和响应速度都较为理想；人员方面，公司地处辽宁锦州，该地是中国最早的石英加工生产基地，还具备较为坚实的硅材料产业基础，拥有较为丰富的精通脆性材料加工工艺的产业工人资源。
神工股份表示，公司将以下游客户订单为基础扩大产能融证通，努力确保目前行业领先的良率及毛利率水平，继续保持以高端产品为主的销售结构，满足中国本土硅零部件国产化的需求。
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